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外媒上手英特尔Lakefield处理器:I/O、CPU、内存3D堆叠封装

时间:2020-06-04 03:24来源: 作者:admin 点击: 21 次
IT之家5月31日消息日前,三星发布了笔记本新品三星GalaxyBookS,该机主打轻薄特色,机身最薄处仅6.2毫米,重量为950g。此外,该机也是第一款搭载英特尔Lakefield3DFoveros封装处理器的产品。现在,外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。根据外媒AnandTech的介

IT之家5月31日消息 日前,三星发布了笔记本新品三星Galaxy Book S,该机主打轻薄特色,机身最薄处仅6.2毫米,重量为950g。此外,该机也是第一款搭载英特尔 Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品。现在,外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。

根据外媒AnandTech的介绍,英特尔 Lakefield 芯片基于英特尔公司的Foveros技术。这款芯片分为三个层次进行堆叠封装,分别是14 nm工艺的I/O芯片、10 nm工艺的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒称,这一设计可以让英特尔使用最先进的10nm工艺的同时利用高度调优的14nm芯片,从而将总体占用空间降至最低。

IT之家曾报道,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心。除了刚刚发布的三星Galaxy Book S之外,微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器。

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